Holmarc

HO-TH-VSP-500T，500°C锡浴加热器，真空喷雾热解薄膜制备机

品牌型号：Holmarc HO-TH-VSP-500T
HO-TH-VSP-500T，500°C锡浴加热器，真空喷雾热解薄膜制备机
邮箱：han@yeadagroup.com
电话：13810172901
产品描述：HO-TH-VSP-500T，500°C锡浴加热器，真空喷雾热解薄膜制备机
在线订购

Holmarc的真空喷雾热解（VSP）系统设计用于薄膜的高级研究，尤其是太阳能电池的开发。该模型有助于使用氮气吹扫在惰性气氛中进行喷雾热解。该型号配备锡浴加热器，而不是常规的不锈钢加热板。这在涂覆过程中为基材提供了均匀且稳定的加热。当手动执行时，系统会自动执行该技术涉及的各种疲劳和错误创建过程。此外，符合人体工程学的腔室可提供适合现代实验室条件的干净健康的氛围。

影响涂层粘结和随后堆积的因素：

清洁度

表面积

表面形貌或轮廓

温度（热能）

时间（反应速率，冷却速率等）

速度

物理和化学特性

物理和化学反应

特征：

用于多层涂层的掩膜

熔融锡加热器，表面温度均匀

涂层室-室尺寸	700 x 700 x 800毫米
箱体由，水冷管线，氮气入口，高架进料口，带真空排放口的照明装置等组成。
材料构造	SS304
真空泵	油真空泵
基板尺寸	100 x 100毫米
运作方式	500-600毫巴
惰性气体操作	氮气吹扫
加热器尺寸	150 x 150mm，带锡槽，加热范围500°C
点胶系统	步进电机控制的注射泵
点胶机容量	50毫升和250毫升
点胶速度	1-10毫升/分钟
驱动速度X轴（最小-最大）	10-800mm /秒
Y轴驱动速度（最小-最大）	1-12mm /秒
喷雾机横移	X-Y最大200mm